Bestückungsautomat Chip Placer der L-Serie

Bestückungsautomat Chip Placer der L-Serie von Roland Hecht Electronic Equipment

Von: Roland Hecht Electronic Equipment  03.12.2010
Keywords: Elektrische und elektronische Maschinen, Dispenser, Bestücken

Die Bestückungsautomaten der CS, LE und LS – Serie zeichnen sich durch hohe Flexibilität, Zuverlässigkeit und Benutzerfreundlichkeit aus. Mit Vision-System, CAD-Datenimport und bis zu 4800 cp/h finden Sie in diesem System die Lösung für Ihre Prototypen- und Serienfertigung. 

Bedienung: 
  Wenn eine Leiterplatte programmiert ist, entweder durch CAD-Daten Import oder Teach-In, holt die Maschine automatisch jedes Bauteil aus dem entsprechenden Feeder, zentriert dieses mechanisch, über Laserzentrierung oder Vision-Zentrierung und setzt dieses an die vorprogrammierte Position auf der Leiterplatte. Die Positionierung des Schrittmotor- (CS&LE) bzw. Servomotor-gesteuerten (LS) Bestückkopfes wird dabei durch digitale Linearencoder überwacht. Die umfangreiche und bedienerfreundliche Windows-basierte Software unterstützt den Operator bei der Arbeit und bietet z.B. schnelle Möglichkeiten um multiple (panelized) Boards zu erstellen, bestehende Programme zu ändern und variieren und bestückte Leiterplatten mittels der integrierten Kamera optisch zu überprüfen.

Feeder: 
  Einfach zu wechselnde SmartCount™ Elektro-optische Feeder sind für Gurt (Tape), Stangen (Tube), lose Komponenten, kurze Tape-Streifen (SuperStrip) und Trays verfügbar. Standard Tape Feeder sind in Größen von 8mm bis 44m erhältlich. Über einen Vibrationsfeeder können bis zu 12 Tubes und lose Komponenten zugeführt werden

Bauteil-Zentrierung: 
Mechanische Zentrierung:
  Bei der mechanischen Zentrierung werden die Bauteile während der Bewegung von der Abhol- zur Bestückungsposition über 2 gefederte Finger in X- und Y-Richtung zentriert. Für FinePitch-Komponenten und BGA fährt die Maschine das Bauteil in eine Zentrierstation in der das Bauteil, über die digitalen Linearencoder des Achsensystems, mit einer Genauigkeit von 0,003mm zentriert wird.
Laser Zentrierung:
  Bei der Laserzentrierung wird das Bauteil während der Bewegung von der Abhol- zur Bestückungsposition mit dem, am Bestückungskopf sitzenden, Cyberoptics® Lasersystem abgetastet und der Offset des Bauteils an dem Werkzeug bei der Bestückung über die Koordinaten und Rotation ausgeglichen.
Cognex ® Vision Zentrierung:
  Bei der Vision Zentrierung wird das Bauteil beim Abholen von der Top-Kamera fotografiert, von einer Bilderkennungssoftware analysiert und der Offset des Bauteils bei der Bestückung über die Koordinaten und Rotation ausgeglichen. Für FinePitch-Komponenten und BGA fährt die Maschine das Bauteil über eine Bottom-Kamera, fotografiert diese von unten und kann die Lage des Bauteils an dem Werkzeug mehrfach überprüfen um höchste Genauigkeit zu gewährleisten.

Keywords: Bestücken, Bestücker, bga löten, Bleifrei, chip placer, Dispensen, Dispenser, Elektrische und elektronische Maschinen, Pick And Place, SMD Löten,

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