Dampfphase VP Easy 500

Dampfphase VP Easy 500 von Roland Hecht Electronic Equipment

Von: Roland Hecht Electronic Equipment  03.12.2010
Keywords: Elektrische und elektronische Maschinen, Elektronikfertigung, Löten

 

Das Dampfphasen - Reflow - Lötsysteme erlaubt das fehlerfreie Löten, mit bleihaltiger ond auch bleifreier Lötpaste, von komplizierten SMT-Baugruppen. Bauteile wie QFP, BGA, Flip-Chip sowie keramische Baugruppen können in höchster Qualität. Durch die kompakte Bauweise ist die Anlage sofort einsatzbereit. Für den Betrieb ist ein 380 V-Netzanschluss erforderlich.


Ihre Vorteile


Ø  Preisgünstiges Lötsystem für die technologischen Anforderungen der bleifreien Zukunft
Ø  Oxidationsfrei Vorwärmen und Löten
Ø  Gleichmäßige Temperaturverteilung in der Prozesskammer
Ø  Reproduzierbare Prozessbedingungen
Ø  Niedrige Betriebskosten
Ø  Keine Erstellung von Temperaturprofilen nötig
Ø  Bessere Lötergebnisse bei niedrigeren Temperaturen als bei herkömmlichen Konvektionsöfen

Das Anlagenkonzept


Das Aufstellen der Anlage ist an jedem Standort problemlos möglich. Die elektronische Steuerung regelt die Heiz,- Flüssigkeits- und Dampftemperatur, und gewährleistet einen reibungslosen Ablauf. Die Erkennung des verwendeten Mediums erfolgt automatisch. Die Anlage ist mit ein geschlossenes Kühlsystem und einem Kühlaggregat ausgestattet.



Ein Lötsystem für die technologischen Anforderungen der bleifreien Zukunft:

FinePitch

BGA / QFP etc.

0201 / 01005 etc.

Keywords: bga löten, Bga Rework, Bleifrei, Dampfphasenlöten, de-soldering, Elektrische und elektronische Maschinen, Elektronikfertigung, Löten, Reflow, Reflowofen, SMD Löten,

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